产品
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Camtek为半导体行业提供广泛的检测和量测解决方案。我们的检测和量测设备能够在高产量下可靠地检测出有缺陷的IC,确保只有已知的芯片才能最终交付给客户的产品。

  • 前道

    前道

    随着几何形状越来越小,宏观检查对于无缺陷和高成品率晶片制造来说变得更具挑战性和关键性。缺陷的多样性要求对大批量生产环境进行检测优化、快速筛选和分类,同时保持高通量。


  • 中段

    中段

    先进包装市场的增长和各种包装类型带来的挑战要求最高水平的检验和计量,确保每个模具以及整个包装的高产量。

    凭借在先进包装市场多年的经验,以及与************制造商的合作关系,Camtek的2D和3D检测和计量平台是取样和大批量生产环境的行业标准。


  • 后道

    后道

    Camtek为切割相关工艺提供专门的检测和量测解决方案,确保最终产品的可靠性。Camtek开发了新的功能,使用新的算法和技术(如背光照明)以及各种处理解决方案来解决新的切割技术,如隐形切割和等离子切割。

    我们的多级软件对准功能可精确地将每个晶片与其参考对准,确保对切割、拉伸和重构的晶片进行可靠检测。Camtek提供多种处理配置,涵盖各种晶片尺寸和类型,并可快速设置,以满足高容量制造环境的要求。

    主要使用低K材料的后切晶片的致命缺陷之一是侧壁裂纹。然而,这些裂纹的检测在历史上一直具有挑战性。Camtek开发了一种检测侧壁裂纹的独特技术。在新兴的先进包装市场中,在早期工艺阶段检测这些裂纹对于无缺陷最终产品至关重要,从而节省了整个制造链不必要的高成本。


  • 硅和化合物晶片

    硅和化合物晶片

    化合物半导体正在进行大规模扩展,以应对许多新应用,并使用各种材料,如SiC、GaN、GaAs等,以提高电源和人脸识别等多个领域中新器件的性能。

    化合物半导体制造工艺独特,需要专门的检测和计量解决方案。Camtek的产品包括外延层检查、外延层内部裂纹、表面形貌、弯曲测量、滑移线检查、数据分析等。


  • 面板

    面板

    扇出晶圆级封装(FOWLP)是微电子领域最新的封装趋势之一。

    Camtek的Golden Eagle主要为扇形面板级封装(FO-PLP)应用而设计,用于标准面板尺寸(******650mm x 650mm)的检测和量测。Golden Eagle解决了FOWLP的挑战,同时提供了一个强大的系统,可满足最严格的大批量生产要求。



0512-62387880
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