MicroProf® DI

FRT MicroProf® DI 是一款光学检测设备，可在整个制造过程中对结构化与非结构化晶圆进行检测。通过将二维检测与量测结合在同一机台，MicroProf DI 具备多种应用的解决方案，在一台设备中同时完成缺陷检测与晶圆级量测，例如微凸点（micro-bumps）、重布线层（RDL）、叠层对准（overlay）及硅通孔（TSV）的测量。

MicroProf DI 集成了多个可灵活组合的模块，在同一机台上实现全晶圆表面的高通量检测，以提升工艺控制效率。模块包括：

• 光学检测与缺陷分类（单次曝光模块、步进相机模块）

• 高精度显微镜进行缺陷复检

• 多探头量测模块，可完成形貌与膜厚检测

• 干涉式膜厚传感器（配备红外光源）与红外显微镜，可实现对晶圆中隐含结构及夹杂物的非接触、无损分析

产品亮点

• 面向半导体应用的高精度光学表面检测

• 在一体化全自动机台上灵活结合量测与检测功能

• 缺陷检测方式多样：单次曝光模块、步进相机、显微镜工位

• 高效可靠的缺陷检测，分辨率可达亚微米级

• 支持暗场显微检测与明场宏观检测