Camtek 的 Eagle 平台能够应对大规模检测所面临的诸多挑战，并能在满负荷生产的情况下检测出各类典型缺陷。

凭借在先进封装市场多年的经验以及与全球领先制造商的紧密合作，Camtek 整合了 2D 和 3D 的检测及测量平台，该平台已成为采样和大批量生产环境中的行业标准。

Camtek为切割相关工艺提供专门的检测和量测解决方案，确保最终产品的可靠性。Camtek开发了新的功能，使用新的算法和技术（如背光照明）以及各种处理解决方案来解决新的切割技术，如隐形切割和等离子切割。

我们的多级软件对准功能可精确地将每个晶片与其参考对准，确保对切割、拉伸和重构的晶片进行可靠检测。Camtek提供多种处理配置，涵盖各种晶片尺寸和类型，并可快速设置，以满足高容量制造环境的要求。

主要使用低K材料的后切晶片的致命缺陷之一是侧壁裂纹。然而，这些裂纹的检测在历史上一直具有挑战性。Camtek开发了一种检测侧壁裂纹的独特技术。在新兴的先进包装市场中，在早期工艺阶段检测这些裂纹对于无缺陷最终产品至关重要，从而节省了整个制造链不必要的高成本。

化合物半导体正在进行大规模扩展，以应对许多新应用，并使用各种材料，如SiC、GaN、GaAs等，以提高电源和人脸识别等多个领域中新器件的性能。

化合物半导体制造工艺独特，需要专门的检测和计量解决方案。Camtek的产品包括外延层检查、外延层内部裂纹、表面形貌、弯曲测量、滑移线检查、数据分析等。

主要针对扇出型面板级封装（FO-PLP）应用而设计，Camtek 的 Golden Eagle 系统用于对标准尺寸面板（可达 650mm x 650mm）的检测和测量。