Acquire Automation XT

Acquire Automation XT 是一款全自动化软件，能够完成器件的测量、测量数据的分析以及结果的记录。无论是简便的程式创建、多探头测量或混合量测，还是符合行业标准的复杂测量任务，Acquire Automation XT 都能轻松实现。通过与不同机器人系统及远程控制接口的集成，该软件能够无缝嵌入生产环境。

评估功能

基于程式软件Acquire Automation XT ，可以实现测量与评估的全自动化执行。用户可从多个功能包中选择适合特定测量任务的测量和评估流程，并根据不同方法设置相应参数。同时，软件还提供格式化与滤波功能。对于重复性结构，配备图形化用户界面（GUI）的布局向导能支持用户快速学习测量点位。此外，软件还可选配基于图像识别的自动精细对准功能。

接下来，您将深入了解我们的重点专题：多探头设计、混合量测与缺陷检测。

程式、结果与导出

无论是用户界面还是测量结果的展示与分析，都可随时个性化调整。系统支持在一次测量运行中自动检测同一器件上的多个测量点位，或同时检测托架中的多个样品。为此，系统可通过图形识别与自动精对准技术，学习多种样品几何形状并将其移至正确测量位置。

搬运、机器人与 SECS/GEM 接口

在许多工业应用中，高通量全自动测量是必要条件，因此样品的自动化搬运尤为重要。MicroProf® 专为半导体与 MEMS 行业设计，可轻松配置以支持不同类型与尺寸的晶圆。

搬运单元配备带真空吸附末端执行器的机械手臂，支持开放式或封闭式晶圆盒（含 Mapper 与可选 OCR 读码器），并可选配预对准器。系统可处理 2–12 英寸晶圆，并可根据配置同时处理多达4个晶圆盒。

所有搬运功能均可通过 FRT Acquire Automation XT 的用户界面访问，并可完全嵌入生产流程。为了与现有 MES 系统集成（这是工业 4.0 的关键要求），软件还提供多种接口模块。在半导体领域，系统支持 300mm 以下晶圆的 SEMI SECS/GEM 标准，以及 300mm 晶圆的 GEM300 标准。此外，还可针对其他行业提供接口模块，例如与 iTAC 系统集成。

产品亮点

• 实现 2D 与 3D 测量的全自动化

• 提供多种测量任务、滤波与评估，符合 SEMI 与 DIN-EN-ISO 标准

• 支持基于样品几何和布局的个性化程式创建

• 数据库式测量结果管理，支持多格式导出或直接传输至追溯系统

• 可在测量序列中集成执行器，如机器人搬运单元与温控台

• 无缝对接生产环境，支持远程控制接口（SEMI SECS/GEM、iTAC）

• 直观的用户界面，支持基于 SEMI 规范的分级用户权限管理