Hawk

Hawk 基于创新平台开发，专为 Chiplets、HBM（高带宽存储）及混合键合 等先进封装应用而设计。

这一产品系列源自多年专注的研发成果，旨在满足从研发到高产能量产过程中，对检测与测量日益增长的需求。

产品亮点

•缺陷检测敏感度可达 0.1 μm

•吞吐率较 Eagle G5 系列提升 2 倍

•采用 CTS 第九代技术，可测量亚 10 μm 间距、亚 5 μm 直径的凸块

•每片晶圆可同时检测超过 5 亿个凸块

•配备第二代红外光学系统，可用于检测与测量：

• 10 WPH @ 1μm 缺陷敏感度；最高缺陷敏感度可达 < 0.5 μm；套刻精度量测重复性 < 15 nm

• EDC（增强型检测能力）：基于实时机器学习模型，提升对关键缺陷的识别精度