Eagleᵀ-AP

专为先进封装市场设计的Eagleᵀ-AP平台，在保持卓越性能和吞吐量的同时，集成了2D和3D量测与检测功能。

该系统具备领先的检测与量测能力，核心优势源自：

• Genesis检测引擎

• 高端光学通道

• 特殊LED照明系统

• 基于CAD的检测技术
• 尖端处理能力
• 支持新一代2微米及以下bump检测
• 单晶圆可实现5000万次bump量测
• Bump关键尺寸与表面缺陷检测
• RDL关键尺寸与高度量测

核心能力

• 全面支持各种bump类型量测（包括焊料、金、铜柱和微凸块）
• 3D量测能力：bump高度、共面性、光阻/聚酰亚胺厚度、通孔深度分析
• 2D量测能力：直径/宽度/长度、位置偏差、套刻精度、芯片偏移量分析