Eagleᵀ-AP Plus

专为先进封装市场设计的Eagleᵀ-AP Plus量测系统，在保持极高性能与吞吐量的同时，提供无与伦比的量测能力：

• 单晶圆量测超6000万个bump
• 实现100%bump高度量测
• Bump量测范围：2-250μm
• 支持任意类型与尺寸图形的关键尺寸/套刻精度测量
• 实现真实芯片位置偏移量测
• 具备边缘毛刺去除（EBR）量测功能
• 支持自动设置/校准
• 提供超高吞吐量配置方案
• 高度与深度轮廓分析
• 多层膜厚量测

核心能力

• Bump高度、共面性、光阻/聚酰亚胺厚度及通孔深度量测，支持面到面量测
• Camtek三角量测传感器（CTS）：高速3D扫描
• Camtek共聚焦传感器（CCS）：3D高分辨率区域形貌映射
• Camtek光干涉轮廓仪（CLIP）技术