Eagleᵀ-AP

专为高级包装市场设计的Eagle ᵀ-AP在同一平台上提供2D和3D计量和检查，同时保持极高的性能和吞吐量水平。

该系统提供领先的检验和计量能力，其动力来自：

·       检测引擎

·       高端光纤通道

·       特殊LED照明

·       可导入CAD设计图，基于图纸检测

·       尖端数据处理能力

·       下一代球高低至2um

·       每个晶片的凸点测量数量超高（5000万）

·       锡球直径和表面检测

·       直径和高度测量

能力

                    ·      所有凸块类型的计量，包括锡球、金球、铜柱和微凸块

                    ·      3D量测能力包括凸块高度、共面PR/PI厚度和通孔深度分析

                    ·      2D量测能力包括分析直径、宽度、长度、放置偏差、覆盖和模具移位