主要工作职责：

           1.晶圆检测设备新机move in；厂务确认；安装调试和客户培训

          2. 针对机台的硬件问题进行问题排查；硬件更换和调试校准

          3. 机台周期保养；整机校准和Tool matching工作

          4. 确保客户设备的正常运行，良好的沟通协调能力，提升客户满意度

          5. SAP 系统及时开，关Call, 跟踪配件预留及归还，与客服做好良好对接

            6.及时做好日工作总结，与以色列，客户，及内部及时良好沟通，及时解决各种内外问题

    任职条件：

         1.本科以上学历,电子，自动化，机械设备等方面经验

         2. 至少两年的设备维修维护、技术支持或其他相关工作经验；

         3. 有半导体领域相关经验，熟悉掌握2D/3D技术者优先

         4.具备维护良好的人际关系能力与优秀的沟通技巧

         5. 态度端正，积极主动，努力刻苦

         6. 英文大学四级或以上，口语良好、书写流利