Fostering innovation
内部隐裂成像检测
检测切割过程中产生的内部隐裂或侧壁裂纹至关重要，这些裂纹无法通过标准检测技术发现，最终可能会导致最终产品或关键系统（例如在汽车行业中）出现故障，从而给终端设备的制造商或最终用户带来重大损失。
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晶圆背面检测
晶圆背面检测变得日益重要，可确保晶圆免受颗粒污染或损伤，从而避免良率损失。
背面检测的主要挑战之一是在不影响吞吐量的前提下，实现在同一次扫描中完成晶圆背面检测。
基于CAD图形的检测
Camtek开发了独特的软件解决方案，通过使用CAD设计文件作为参考来简化检测程式设置。
这种基于CAD标准的检测程式设置支持导入芯片、光罩、晶圆和面板级别的CAD文件（如GDSII格式），并将其用作理想的晶圆设计图形。
清晰视野照明系统
采用多层再布线（RDL）的封装应用会产生过于复杂的图像，导致缺陷检测中出现大量误报。Camtek创新的清晰视野照明（CSI）系统使得精准在多层透明有机材料层上进行缺陷检测变为可能。
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Camtek 3D量测里的白光干涉测量技术（CLIP）
Camtek的白光干涉测量仪支持快速采样、高精度和亚微米级高度与深度测量。CLIP可轻松快速完成微凸块、RDL、激光切割沟槽、硅通孔（TSV）、接触焊盘、金凸块、探针痕以及芯片上的任何其他三维元素进行量测。
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膜厚量测
各种封装工艺步骤中应用的薄膜层需要进行专门的测量以确保其均匀性与质量。Camtek专有的膜厚传感器具备亚微米级测量能力，可使光干涉从涂层表面反射回来，从而精确获取涂层厚度。
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背光照明系统
切割后应用可能需要透射照明，以便清晰检测标准照明无法发现的缺陷。
我们的解决方案可识别光无法穿透被检材料的区域，并将此类阻塞区域判定为潜在缺陷。/p>
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