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Camtek 3D量测里的白光干涉测量技术(CLIP)

Camtek的白光干涉测量仪支持快速采样、高精度和亚微米级高度与深度测量。CLIP可轻松快速完成微凸块、RDL、激光切割沟槽、硅通孔(TSV)、接触焊盘、金凸块、探针痕以及芯片上的任何其他三维元素进行量测。

产品亮点

  • 亚微米级精度
  • 快速帧捕获速度
  • 两种照明系统选项
  • 支持三维帧捕获以进行形貌分析

产品

Eagleᵀ-AP

同一平台兼具2D与3D量测与检测能力

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Eagleᵀ-i

高效精准缺陷检测

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Eagleᵀ-i Plus

卓越缺陷检测性能

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