内部隐裂成像检测

检测切割过程中产生的内部隐裂或侧壁裂纹至关重要，这些裂纹无法通过标准检测技术发现，最终可能会导致最终产品或关键系统（例如在汽车行业中）出现故障，从而给终端设备的制造商或最终用户带来重大损失。

传统红外（IR）检测需从晶圆背面进行，且需要预处理，不适用于生产环境（全晶圆扫描可能需要长达5小时）。而Camtek开创性的内部隐裂成像（ICI）技术可立即在晶圆切割后实现整片晶圆检测，并且是在大批量生产环境中实现内部隐裂检测。