产品

Eagleᵀ-i Plus

领先的2D检测能力

  • 算法提供的亚微米缺陷检测
  • 可导入CAD设计图,基于图纸检测
  • 多层RDL应用的清晰视觉光源
  • 切割后晶片的内部隐裂检测(ICI)
  • 背光照明技术

尖端平台

  • 定制光学器件
  • 高强度LED照明
  • 显著提高了产量

产品亮点

  • 检测灵敏度Bright Field-0.42μm;Dard Field-0.3μm
  • 多重放大,优化灵敏度
  • 可用分区域的检测算法,以优化灵敏度
  • 可导入CAD设计图,基于图纸检测
  • 能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连续扫描
  • 设备互匹配-从设备到设备的简单配方传输

产品

Eagleᵀ-AP

同一平台兼具2D与3D量测与检测能力

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Eagleᵀ-i Plus

卓越缺陷检测性能

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Eagleᵀ-i

高效精准缺陷检测

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Eagleᵀ-AP Plus

业界标杆级解决方案

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Golden Eagle

专为面板级封装检测与量测设计

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MicroProf® TL

配备可编程温控的光学量测系统

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MicroProf® 300

高效能的量测机台,适用于质量管控、研发及制造各工序

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Acquire Automation XT

简化的程式创建,支持多传感器测量与混合量测

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Mark III -- 测量分析软件

专业处理、评估与呈现2D/3D测量结果

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SurfaceSens

用于混合表面工艺控制的模块化光学测量系统

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MicroProf® 200

通用型独立式量测工作站

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MicroProf® MHU

专为半导体、MEMS与LED行业设计的双手臂式机器人物料传输系统

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MicroProf® FS

面向MEMS与晶圆厂的多传感器技术与混合测量方案

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MicroProf® FE

全自动前端制程量测系统

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MicroProf® AP

灵活搭配多传感器的量测机台,适用于先进封装工序

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MicroProf® DI

高精度光学表面检测,专为半导体应用打造

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MicroProf® PT

面向先进封装半导体中的面板级量测与检测

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Eagle G5

专为实现无与伦比的扫描速度和生产效率而设计

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Hawk

面向尖端先进封装应用

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360°Scan

单独模组设计,可在Eagle与Hawk平台上模块化扩展,实现360°全面扫描

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