MEMS
灵活通用平台，全面支持各类MEMS应用
微机电系统市场正处于快速发展和变革之中，主要驱动力来自智能手机等消费电子中传感器用量的持续增长，以及汽车行业的持续技术创新。使用传感器的互联设备涵盖汽车、可穿戴技术、智能家居产品等诸多领域。
光学MEMS检测面临双重挑战：其一，器件的多层结构和多个关键区域均需实现高速精准检测；其二，针对含敏感结构（如薄膜）的晶圆需采用特殊载片方案。此外，检测系统还需具备处理和评估多种类型与尺寸（最大8英寸）晶圆的能力。
Camtek为MEMS领域提供的检测与量测解决方案，融合多种先进技术，全面应对MEMS行业在2D与3D层面面临的各种挑战。
我们独特而灵活的平台，能够支持MEMS行业内的全部应用类型。我们提供多种载片配置与专项开发方案，以适应不同尺寸和类型的晶圆需求。
核心能力
- 晶圆100%全检与2D量测
- 表面相关缺陷检测
- 多样化载片解决方案
- 高分辨率2D与3D测量
- 多照明配置，适应各类特征检测
- 灵活的检测环境，支持定制化应用
核心技术
- 用于缺陷检测与量测的先进检测引擎
- 高分辨率3D共聚焦传感器与白光干涉仪
- 高亮度LED背光照明技术，能够检测明场/暗场照明无法发现的缺陷
产品
