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MicroProf® AP
FRT MicroProf® AP 是一款全自动晶圆量测设备，适用于 3D 封装各个工艺步骤中的广泛应用。例如：光刻胶（PR）涂布与结构测量、硅通孔（TSVs）或刻蚀后的沟槽测量、微凸块（μ-bumps）与铜柱（Cu pillars）测量，以及减薄、键合、堆叠等工艺过程的检测。凭借模块化的多探头架构，MicroProf AP 能够灵活应对先进封装中的多样化测量任务。
该设备同时为功率半导体（如 MOSFET 或 IGBT）提供全面的背面加工（研磨、金属化）测量解决方案，并支持对不同衬底的控制，例如：硅（bulk Si）、绝缘硅（SOI）、空腔 SOI、以及化合物材料（GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO）等，还包括透明材料。此外，该设备也适用于混合键合及微机电系统（MEMS），广泛应用于消费电子、汽车、通信、医疗与工业市场。
产品亮点
- 面向先进封装的灵活多探头量测系统
- 覆盖从 TSV 刻蚀、RDL/UBM/凸点形成，到 Cu Nail 显露、切割、堆叠和封装成型的所有工艺步骤
- 晶圆搬运单元兼容 SEMI 标准 FOUPs/FOSBs 以及开放式晶圆盒
- 可根据应用需求进行个性化配置
- 支持按需扩展与升级
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