培养创新
晶圆背面检测
晶圆背面检测变得日益重要，可确保晶圆免受颗粒污染或损伤，从而避免良率损失。
背面检测的主要挑战之一是在不影响吞吐量的前提下，实现在同一次扫描中完成晶圆背面检测。
T为应对这些挑战，Camtek的Eagle平台提供集成的背面检测功能，支持两种模式检测（裸片或带框架晶圆）晶圆背面：
- 宏观（BSI晶背检测模组）--低分辨率缺陷检测，不影响吞吐量
- 微观（Flipper晶圆翻转模组）--高分辨率缺陷检测（最高可检测0.5µm缺陷）
产品亮点
- 模块化背面检测单元（支持8英寸和12英寸晶圆）
- 可检测宏观裂纹、划痕、污染和晶圆崩边
- 支持大批量生产速率
- 结合明场与暗场照明
- 正面与背面检测结果合并至单一报告
产品
