产品

Camtek 为半导体行业提供广泛的全晶圆检测和计量解决方案。我们的检测和计量系统可以高通量可靠地检测有缺陷的 IC,确保只有已知良好的芯片才能交付给客户的最终产品。

前段工艺的后段工艺部分

Camtek 的 Eagle 平台可以应对宏观检测的诸多挑战,并以全生产率检测感兴趣的典型缺陷。

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先进封装

凭借在先进封装市场的多年经验以及与世界领先制造商的合作关系,Camtek 的组合 2D 和 3D 检测与计量平台是采样和大批量生产环境的行业标准。

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切割后检测

针对切割相关工艺的专用检测和计量解决方案,解决隐形和等离子切割等新型切割技术。

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硅片与化合物半导体晶圆

化合物半导体制造工艺是独特的,需要专用的检测和计量解决方案。 Camtek 的产品包括外延层、外延层内部裂纹、表面形貌、弓形测量、数据分析等检查。

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面板级封装

Camtek 的 Golden Eagle 主要针对扇出面板级封装 (FO-PLP) 应用而设计,用于标准面板尺寸(最大 650mm x 650mm)的检查和计量。

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