先进封装
先进封装
先进封装市场的增长以及各种封装类型带来的挑战，要求最高水平的检测与测量技术，以确保每个芯片以及整个封装的高良率。
凭借在先进封装市场多年的经验以及与全球领先制造商的合作关系，Camtek 整合的二维和三维检测及测量平台已成为采样和大规模生产环境中的行业标准。
检测挑战:
- 扫描整个晶圆的表面状况，包括晶圆的正面、背面和边缘
- 实现零百万分之一缺陷率（Zero PPM）水平
- 检测缺陷的范围从微米级到亚微米级
- 在最高生产量的情况下实现100%检测
量测挑战:
- 不断提高的 I/O 密度
- 海量的 I/O 数量
- 宽泛的凸块高度范围
- 多样的凸块类型
- 多层再布线层（RDL）上的凸块量测
- 凸块顶部形貌
核心能力
- 凭借先进算法实现亚微米缺陷检测
- 基于计算机辅助设计（CAD）的检测技术
- 针对多层重布线层（RDL）应用的清晰视野检测系统
- 针对切割后晶圆的内部隐裂检测（ICI）
- 背面检测
- 背光照明技术
- 以最高产能实现100%凸块和采样凸块测量
- 可测量重布线层（RDL）厚度降至 2 微米
- 任何类型和尺寸图形的关键尺寸/套刻精度测量
- 真实的芯片偏移位置测量
- 晶圆边缘光刻胶（EBR）去除测量与缺陷检测
- 程式自动设置/校准
- 高吞吐量和超高吞吐量配置
产品
