切割后检测

Camtek 为切割相关工艺提供专用的检测与测量解决方案，确保最终产品的可靠性。Camtek 开发了新的能力，以应对隐形切割（Stealth）和等离子切割（Plasma Dicing）等新切割技术，运用了新算法和技术（如背光照明）以及各种晶圆传送解决方案。

我们的多级软件对准能力可精确地将每个芯片与其参考图像对齐，确保对已切割、拉伸和重构晶圆的可靠检测。Camtek 提供多种晶圆传送配置，涵盖各种晶圆尺寸和类型，并支持程式的快速设置，以满足苛刻的大批量生产环境要求。

切割后晶圆（尤其是采用低介电常数（low-K）材料的晶圆）的关键致命缺陷之一是侧壁裂纹。然而，检测这些裂纹历来充满挑战。Camtek 开发了一项独特的技术用于检测侧壁裂纹。在新兴的先进封装市场中，在工艺早期阶段检测出这些裂纹对于实现无缺陷的最终产品至关重要，可为整个制造链节省高昂的不必要成本。