产品中心
MicroProf® DI
MicroProf® DI 是一款光学检测设备，可在整个制造过程中对结构化与非结构化晶圆进行检测。通过将2D检测与量测结合在同一机台，MicroProf® DI具备多种应用的解决方案，在一台设备中同时完成缺陷检测与晶圆级量测，例如微凸点（micro-bumps）、RDL、套刻精度及硅通孔（TSV）的量测。
MicroProf® DI集成了多个可灵活组合的模块，在同一机台上以高产能完成全晶圆表面检测，实现高效的工艺控制。模块包括：
- 光学检测与缺陷分类（单次曝光模块、步进相机模块）
- 高精度显微镜进行缺陷复检
- 多探头量测模块，可完成形貌与膜厚检测
- 干涉式膜厚传感器（配备红外光源）与红外显微镜，可实现对晶圆中隐含结构及夹杂物的非接触、无损分析
产品亮点
- 面向半导体应用的高精度光学表面检测
- 量测和检测功能灵活组合在同一个全自动平台里
- 缺陷检测方式多样：单次曝光模块、步进相机、显微镜工位
- 高效可靠的缺陷检测，分辨率可达亚微米级
- 支持暗场显微检测与明场宏观检测
