产品

MicroProf® PT

MicroProf® PT是一款全自动量测设备,适用于所有常见尺寸的面板级混合量测应用。其面板搬运系统配备双面板装载机,并支持多探头配置(包括形貌点探头、视场探头及膜厚探头),能够在研发与生产(从实验室到量产工厂)中胜任多种量测与检测任务。

全新MicroProf® PT搭载核心量测组件,应用于面板级先进封装,不仅确立了其在大规模量产中的工业适用性,也满足了对器件极度微型化和日益严苛的系统性能要求,同时降低生产成本。

MicroProf® PT集成了SurfaceSens技术,能够提供广泛的量测与检测应用,并支持多种光学传感器量测原理。能够对Bump与TSV形貌、膜厚及层粗糙度等2D和3D参数进行高精度量测。

产品亮点

  • 配备双装载机的全自动化面板级量测设备
  • 支持搬运最大600 mm×600mm的面板尺寸
  • 集成SurfaceSens™多探头技术(形貌点探头、视场探头、膜厚探头)
  • 基于模块程式的Acquire Automation XT软件,实现复杂结构的量测自动化与混合分析
  • 量测和检测功能灵活组合在同一个全自动平台里,覆盖研发到量产的整个流程
  • 可处理不同厚度的面板(从数毫米到200μm)
  • 支持包括玻璃在内的所有衬底材料
  • 完全符合SEC/GEM协议,便于产线集成

产品

MicroProf® AP

灵活搭配多传感器的量测机台,适用于先进封装工序

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