市场与应用

Camtek的检测系统面向要求最严苛的细分市场,涵盖先进互连封装、存储器、CMOS图像传感器、MEMS和射频领域,为全球领先的IDM、OSAT厂商及晶圆代工厂提供服务。我们的系统旨在契合行业技术蓝图与市场需求。

先进封装

先进封装

凭借在先进封装市场多年的经验以及与全球领先制造商的紧密合作,Camtek的集成式2D/3D检测量测平台,已成为抽样与大规模量产环境下的行业标杆。

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Bump与铜柱检测

2D与3D量测系统的行业标准,专为大规模量产打造.半导体行业正朝着铜柱数量增多、节距缩小的方向发展,以实

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RDL

工艺波动、更小的尺寸以及多层再布线层,使得检测与量测面临严峻挑战。

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扇出型封装

Camtek的技术提供了专属的检测与量测能力,能够有效应对高难度的扇出工艺,特别是使我们的系统能够检测线宽/线距低至2微米的RDL结构。

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异构集成

Camtek灵活的检测与量测系统,集成了多种前沿技术,以应对3D集成电路开发与生产中的复杂需求。

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CMOS图像传感器

Camtek是CMOS图像传感器检测系统的领先提供商,在全球范围内已有数百套系统投入运行,为顶尖的CMOS图像传感器制造商提供支持。

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功率器件

Camtek凭借高端光学系统与多通道照明技术,能够以高分辨率检测微小缺陷,为功率半导体制造业提供有力支持。

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前段工艺的后段工艺部分检测

面对多样化的缺陷类型,检测系统需在保持高吞吐量的同时,实现检测能力优化、快速筛查与精准分类,以满足大规模量产环境的要求。

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化合物半导体

化合物半导体制造工艺是独特的,需要专用的检测和计量解决方案。 Camtek 的产品包括外延层、外延层内部裂纹、表面形貌、弓形测量、数据分析等检查。

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射频器件

Camtek提供专用的检测解决方案,以支持新兴的射频制造市场,实现高通量的大规模制造。

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非图形化晶圆检测

无图案晶圆的检测挑战众多,包括准确的缺陷位置报告、晶圆翘曲监控、3D 缺陷识别、浅层缺陷检测、晶圆表面质量监控和全自动数据收集。

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切割后检测

Camtek为晶圆切割相关工艺提供专用的检测与量测解决方案,确保最终产品的可靠性。

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探针测试后检测

我们的探针测试后检测方案是通用表面检测产品线的重要组成部分,专为支持大规模量产环境而设计。

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MEMS

Camtek为MEMS领域提供的检测与量测解决方案,融合多种先进技术,全面应对MEMS行业在2D与3D层面面临的各种挑战。

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LED

Camtek提供专用的检测与量测解决方案,以满足LED制造工艺的特殊要求。

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