先进封装
集成式2D/3D检测与量测
先进封装市场的增长以及各类封装类型带来的挑战，要求具备最高水平的检测与量测能力，以确保每一颗芯片乃至整个封装的高良率。
凭借在先进封装市场多年的经验以及与全球领先制造商的紧密合作，Camtek的集成式2D/3D检测量测平台，已成为抽样与大规模量产环境下的行业标杆。
检测挑战
- 扫描整个晶圆表面状况，包括正面、背面和边缘
- 实现零缺陷率（PPM级别）
- 检测范围从微米级到亚微米级的缺陷
- 满足100%全检所需的极高吞吐量
量测挑战
- 不断增加的I/O密度
- 海量的I/O数量
- 大范围的bump高度差异
- 多样化的bump类型
- 多层再布线层上的bump量测
- Bump顶部形貌
核心能力
- 真实的芯片偏移位置量测
- 光阻剂涂布量测与缺陷检测
- 自动设置/校准
- 支持高及超高吞吐量配置
产品
